Description

A Pasta Térmica Implastec, foi desenvolvida para permitir um perfeito acoplamento e eliminar o ar entre montagens.
Permite-se trabalhar numa região de temperaturas mais seguras com maior eficiência.
Por melhor que seja a superfície montada, a pasta preenche as micro lacunas de ar que possam existir, aumentando a performance térmica do sistema gerador de calor x dissipador.
Aplicações:
Componentes eletrônicos em dissipadores de calor;
Processadores em computador (cooler);
Fontes geradoras de calor;
Termopares e resistências.
Características:
Cor Branca levemente brilhante;
Temperatura de Trabalho -40 a 200 °C;
Consistência Pastosa;
Condutividade térmica 0,4 w/mk;
Componente Básico Silicone alto peso molecular;
Exudação 0,4%;
Bisnaga com 50g.

Categoria: Informática||pasta Térmica